聚酰亞胺以其超強耐高溫性能著稱，可于高達260℃溫度下一直使用，并且于短時間內能承受更高溫度。另外，它還具有優良化學穩固性、電不導電性還有低介電常數、損耗，非常適合用于生產要承受極端條件部件，如柔性電路板基材、密封圈。然而，聚酰亞胺加工難度較大，熔融流動性差，導致成型較為困難。
相比之下，聚醚醚酮顯現出更佳可加工性。它玻璃化轉變溫度約為143℃，連續使用溫度可達240℃，并且具有優良抗水解能力及優秀力學強度。PEEK材料不僅重量輕，而且耐磨、耐腐蝕，適合制作軸承、齒輪高負荷零件。和此同時，PEEK還擁有較好生物相容性，可用于醫療植入物行業。
上述概括起來聚酰亞胺、聚醚醚酮各具特色，選擇時需根據實際用途場景需求來決定。如果強調耐高溫、特殊環境適應性，則聚酰亞胺也許是更好選擇；而對于注重加工便利性、綜合性能平衡狀況，聚醚醚酮則更為合適。
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